焊接与连接检测开发面向3C电子、汽车零部件、新能源、五金加工、包装印刷和自动化装配产线，重点解决虚焊、漏焊、焊缝偏移、焊点污染、连接状态异常。方案会结合样品特征、检测标准、产线节拍和现场联动方式，形成可测试、可部署、可维护的视觉系统。
服务定位
焊接与连接检测开发会围绕检测对象、成像方式、算法判定、设备联动和数据记录进行设计，目标是在真实现场稳定完成自动判定。
解决的问题
现场常见问题包括虚焊、漏焊、焊缝偏移、焊点污染、连接状态异常。通过合适的成像方案、算法模型、控制联动和数据记录，可以减少漏检、误判和人工复核成本。
方案组成
典型配置包括焊缝定位、纹理增强、缺陷分类、尺寸测量、质量等级判定。实际项目会根据现场空间、节拍、精度、预算和维护方式调整，不强行套用固定硬件或固定软件架构。
适用场景
该服务适用于3C电子、汽车零部件、新能源、五金加工、包装印刷和自动化装配产线。如果是新项目，可以在方案阶段同步确定安装位置、通讯方式和数据结构；如果是旧设备改造，可以先做样品测试或点位验证，再逐步扩大范围。
交付内容
交付内容通常包括焊接缺陷类型、缺陷位置、质量等级、图片证据、统计报表。同时会提供必要的部署说明、参数配置建议和测试记录，方便后续维护人员理解系统运行逻辑。
项目准备建议
为了提升评估准确性，建议准备典型OK样品、NG样品、现场照片或视频、节拍要求、安装位置、通讯接口和判定标准。这些资料越接近真实现场，方案设计和报价就越可靠。